粘晶软焊丝

高纯度 TO/DPAK/IGBT 等芯片的粘晶焊接工序的软焊丝

特点及优点

产品应用: 高纯度的软焊丝应用在有高温要求的 TO/DPAK/IGBT 等芯片的粘晶焊接工序,该产品是免 助焊剂的耐高温材料。
产品特征: ① 在有抗氧化气体保护下,能用于自动布软焊线的工艺
                ② 满足需要免助焊剂但还需具有良好的润湿性的工艺
                ③ 特别的配方添加确保良好的润湿性和流动性 产品包装: 密封包装防止氧化. 任何的包装破损,都要视为废弃产品 产品类型:
合金种类  
PbSn5Ag2.5  
PbSn5Ag1.5  
PbSn2Ag2.5  
PbSn10  
线径种类(mm)
0.300
0.508
0.760
1.000
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